Wärmemanagement mit keramischen Kühlkörpern
Im Thermomanagement von Hochleistungselektronik, Photovoltaik-, LED- und weiteren Anwendungen bieten sich zahlreiche Möglichkeiten mit hochwärmeleitfähigen CeramCool® Keramik-Kühlkörpern aus Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid. Diese überzeugen mit einer hohen elektrischen Isolation, chemischer Beständigkeit, Korrosionsfestigkeit und zahlreichen weiteren Stärken.
Platine & Kühlkörper effektiv kombiniert
CeramCool® Kühlkörper sind eine effiziente Kombination von Platine und Kühlkörper zur sicheren Entwärmung thermisch sensibler Komponenten und Schaltungen. Sie ermöglichen die direkte und dauerhafte Verbindung der Komponenten und eignen sich hervorragend für das Wärmemanagement und die Entwärmung leistungsintensiver Schaltungen in der Hochleistungselektronik, Hochleistungs-LEDs oder von Photovoltaik-Anlagen.
Bei der Chip-on-Heatsink-Technologie entfallen die bei herkömmlichen Aufbauten notwendigen zusätzlichen Schichten und damit thermischen Barrieren. Dies reduziert neben den thermischen Widerständen auch die Anzahl der Komponenten und mögliche Fehlerquellen im Gesamtsystem. Dies wirkt sich positiv auf den Montageaufwand und damit letztlich auf die Systemkosten aus. Für innovatives Wärmemanagement mit keramischen Kühlkörpern gilt daher: „Keep it simple“ - ein vereinfachter Systemaufbau optimiert die Entwärmung.
Als keramische Werkstoffe kommen Rubalit® Aluminiumoxid und Alunit® Aluminiumnitrid zum Einsatz, die mit verschiedenen Metallisierungen und Leiterbahnstrukturen versehen werden können, bei Bedarf auch dreidimensional und „um die Kante herum“. Mit Chip-on-Heatsink hat CeramTec zudem ein Verfahren entwickelt, das eine optimale thermische Ankopplung an das Kühlmedium ermöglicht.
Weitere Informationen zum Thema Wärmemanagement finden Sie im induux wiki.
