CeramTec auf der PCIM Europe Nürnberg

Die Keramik-Experten auf der führenden Messe
für Leistungselektronik

Auf der PCIM stellte CeramTec vom 5. bis 7. Juni 2018 hocheffiziente keramische Kühlsysteme zur Wärmebeherrschung in der Leistungselektronik sowie 3D-Substrat-Metallisierungen in Structured-Copper-Technology für leistungsintensive elektronische Schaltungen vor.

Eindrücke von der PCIM 2017
 

Die PCIM Europe in Nürnberg ist die international führende Messe für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, Erneuerbare Energien und Energiemanagement. Hier treffen sich jährlich die branchenrelevanten Anbieter aus aller Welt und stellen aktuelle Entwicklungen bei Leistungshalbleitern, passiven Bauelementen, Produkten zur Wärmebeherrschung, intelligenter Antriebstechnik und neuen Materialien und Sensoren vor.

Video CeramCool® Sandwich Cooling System für doppelseitige Entwärmung

Unter dem Motto „Advanced Ceramics in Electronic Applications“ präsentierte CeramTec hier zukunftsweisende Kühlkonzepte auf Basis keramischer Kühlkörper, die eine deutlich Reduzierung der thermischen Widerstände und damit eine Wärmeableitung von 600 W/cm2 in der Fläche ermöglichen. Außerdem wurde dreidimensional metallisierte Substrate in Structured-Copper-Technology (SCT) für leistungsintesive, hochintegrierte Schaltungen vorgestellt.

Wir bedanken uns sehr herzlich für Ihr Interesse an Technischer Keramik von CeramTec und Ihren Besuch auf unserem Messestand. Ihr CeramTec PCIM Europe Nürnberg Team.

Gut zu wissen:

CeramTec auf der PCIM Europe 2018

  • 5. bis 7. Juni 2018
  • Messezentrum Nürnberg
  • Halle 7, Stand 411
  • Täglich von 9.00 bis 17.00 Uhr

CeramTec Highlights zur PCIM Europe 2018

CeramCool® Kühlkörper

Die keramischen CeramCool® Kühlkörper sind eine Entwicklung von CeramTec und stellen eine effektive Kombination von Platine und Kühlkörper zur sicheren Entwärmung thermisch sensibler Komponenten und Schaltungen dar. Sie eignen sich hervorragend für das Thermomanagement und die Entwärmung von Hochleistungs-LEDs oder Anwendungen in der Leistungselektronik. Als Keramik-Werkstoffe kommen Rubalit® Aluminiumoxid und Alunit® Aluminiumnitrid zum Einsatz, die mit verschiedenen Metallisierungen versehen werden können. Außerdem werden mit der „Chip on Heat-sink“ Technologie die Leiterbahnen direkt auf den Kühlkörper metallisiert – ohne weitere thermische Barriere. Mittels Löten oder Silbersintern werden die Leistungshalbleiter direkt darauf angebracht. Die Kühlkörper selbst sind luft- oder flüssigkeitsdurchströmt. So lassen sich höchste Leistungen auf kleinstem Raum abführen.

CeramCool® Sandwich Cooling

Das CeramCool® Sandwich Cooling System für doppelseitige Entwärmung von Leistungshalbleitern ermöglicht deutlich höhere Leistungsdichten. Klassische Entwärmungskonzepte führen die Verlustleistung nur von der Unterseite des Chips ab. Die Oberseite trägt, mit Ausnahme von geringem Wärmetransport über die Bonddrähte und einer minimalen Wärmestrahlung, kaum zur Wärmeabfuhr bei. CeramTec zeigt auf der PCIM wie auch die Oberseite des Chips zur Entwärmung genutzt werden kann. Dadurch ist es möglich den thermischen Widerstand gegenüber einer nur einseitigen Kühlung um bis zu 40% zu reduzieren.

CeramCool® Flüssigkühlsystem

CeramCool® Liquid Cooling ist eines der effizientesten, langlebigsten und zuverlässigsten Flüssigkühlsysteme auf dem Markt. Das keramische Kühlsystem ist perfekt elektrisch isolierend und kann in jeder Umgebung mit jeder Kühlflüssigkeit eingesetzt werden, denn es ist resistent gegen UV-Strahlung, chemische Einflüsse und Salzwasser.

3D-Substrat-Metallisierung in Structured-Copper-Technology

Neben den klassischen, aus der Dickschichttechnik bekannten Leitpasten mit feinen Strukturen (Pitch 200 µ) kann CeramTec – elektrisch verbunden auf dem gleichen Substrat – auch Bereiche mit dicker Kupfer-Metallisierung (bis 400 µ) herstellen. Damit ist es erstmals möglich, integrierte Schaltungen wie Gatetreiber oder Buskoppler und die eigentlichen Leistungshalbleiter gemeinsam auf einem Substrat unterzubringen.

CeramTec in Halle 7 am Stand 411

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