Elektronische Schaltungsträger aus
keramischen Hochleistungswerkstoffen

Wichtige Voraussetzung für die erfolgreiche Zusammenarbeit mit der Elektronikindustrie sind Werkstoffe, die den hohen Anforderungen in der Elektronik gerecht werden. CeramTec bietet hier weltweit führende keramische Spitzenwerkstoffe für die Dickschicht- und Dünnschicht-Technologie und stellt für die Anforderungsprofile der Kunden optimale Keramik-Werkstoffe zur Verfügung.

Substrate aus Aluminumoxid-Keramik Rubalit^®

Rubalit^® 708 S mit 96% Al₂O₃

Dieser Keramik-Werkstoff zeichnet sich durch besonders hohe Festigkeit und Wärmeleitfähigkeit aus. Durch seine exzellente, beidseitige Oberflächengüte lässt er sich ausgezeichnet mit allen kommerziellen Dickschicht-Pasten verarbeiten und ist sogar für viele Dünnfilm- Anwendungen (Sputtering) geeignet.

Rubalit^® 710 mit 99,6% Al₂O₃

Dieser Keramik-Werkstoff eignet sich dank seiner extrem feinen Oberfläche besonders für höchste Anforderungen in der Dünnfilm-Technologie.

Rubalit^® 708 HP – High Performance mit 96% Al₂O₃

Rubalit^® 708 HP überzeugt auch unter starken thermischen und elektrischen Belastungen mit konstanter Zuverlässigkeit in den Bereichen

• Thermozyklierbarkeit
• Thermoschockbeständigkeit
• Biegefestigkeit
• Oberflächengüte
• Wärmeleitfähigkeit

Dadurch ist Rubalit^® 708 HP prädestiniert für die Hochleistungselektronik in Verbindung mit Direct Copper Bonding (DCB) und Active Metal Brazing (AMB).

Substrate aus Aluminiumnitrid-Keramik Alunit^®

Alunit^® – die coolste Lösung für elektronische Höchstleistung

Maximale Leistung auf minimalem Raum zu erreichen, bedeutet unweigerlich, dass elektronische Komponenten immer höhere Temperaturen entwickeln. Diese Wärme muss zum Schutz der Komponenten rasch und zuverlässig abgeführt werden. An diesem Punkt setzt die CeramTec Aluminiumnitrid-Keramik Alunit^® Standards.

Mit herausragenden Isolationseigenschaften und der extrem hohen Wärmeleitfähigkeit (≥ 170 W/mK) ist Alunit^® für sehr hohe Leistung im Eletronikbereich perfekt geeignet. Alunit^® ermöglicht den kompakten und kostengünstigen Aufbau von Komponenten und Hybridausführungen mit hoher Integrationsdichte.

Ausgezeichnete mechanische Festigkeit und ein niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient ermöglichen eine reibungslose Systemintegration. Alunit^® lässt sich auch mit Direct Copper Bonding weiterverarbeiten. Anwendungsbeispiele finden sich in der High-Power Leistungselektronik, bei IGBT-Modulen, in der Telekommunikation, bei Kälteanlagen und im Hochleistungs-LED-Bereich.