Substrate – Metallisierung

Leiterbahnen direkt auf den
keramischen Schaltungsträgern

Die bei CeramTec selbst metallisierten Substrate eignen sich ausgezeichnet für das direkte Anbringen von elektronischen Bauteilen auf Keramik.

Substrate – Metallisierung

Die von CeramTec gefertigten keramischen Substrate für elektronische Schaltungen werden auch im eigenen Haus metallisiert. Die Metalisierungs-Pasten werden von CeramTec selbst entwickelt und zeichnen sich durch hohe Haftfestigkeit, guten Lotfluss und hervorragende Beständigkeit in Lotbädern aus. Mit ihren exzellenten mechanischen, elektrischen und thermischen Eigenschaften finden metallisierte Substrate von CeramTec in der Leistungselektronik, der Optoelektronik, der Sensorik, bei Leuchtdioden und als spezielle einlagige Träger für mikroelektronische Halbleiter Verwendung.

Schichtaufbau der CeramTec Metallisierung

Schichtaufbau der CeramTec Metallisierung Die aus Wolfram bestehende Grundmetallisierung wird mit Schichtdicken von 6 μm Minimum im Siebdruckverfahren aufgebracht. Die zum besseren Lotfluss aufgebrachte stromlose Nickelschicht liegt bei 2 μm Minimum. Für spezielle Kundenanforderungen sind andere Schichtaufbau der CeramTec Metallisierung Schichtdicken möglich. Bei galvanischen Nickelschichten ist eine Layoutabsprache wegen der elektrischen Kontaktierung der einzelnen Metallflächen notwendig. Auf Kundenwunsch kann als Korrosionsschutz zusätzlich zur Nickelschicht eine im Sudgoldverfahren abgeschiedene Goldschicht (ca. 0,1 μm) aufgebracht werden. Alternativ können die galvanischen Nickelschichten mit einer bondfähigen Goldschicht verstärkt werden. Es sind auch Beschichtungen mit Weichlot möglich. Auch metallisierte Durchführungen sind auf Kundenwunsch lieferbar.

Empfohlene Kontakte

Bitte klicken Sie auf den nebenstehenden Button „Kontakte“, um die für diese Seite passenden, persönlichen Ansprechpartner zu sehen.